Pentium3 L2Cache発熱量について 1999/05/31

 Pentium3のS.E.C.C.2.カートリッジを分解すると、TagRAMやL2Cache、CPUコア等、色々な部品が見えます。これらの部品を眺めていると、L2CacheやTagRAMは特に熱対策は施されていません。Pentium2で経験した実績を生かし、Pentium3のL2Cache動作温度測定を行い、必要に応じて対策を講じる事とします。




Pentium3 L2Cache動作温度測定 1999/05/31

ハード構成

CPU Pentium3/500MHz 500/512/100/2.0V S1 99120534-0337 MALAY SL3CD    
CPUクーラー Pentium3用 自作1号
マザー AOpen AX6BC Type-R
 ・コア電圧可変改造
 ・TurboPLL取付
メモリ SDRAM 128MByte PC100対応メモリ
メルコ VSF-64M×2枚 (PC100非対応メモリを100MHz超で動作中)
 合計256MByte
HDD
・HDD1  IBM DDRS39130LVD 9.1GB Ultra2WideSCSI 7200rpm、512KB
・HDD2 IBM DDRS39130UW 9.1GB UltraWideSCSI 7200rpm、512KB
・HDD3  I・Oデータ HDS-1G 1GB 外付け、SCSI接続
拡張カード
・AGP  RevolutionW 16MByte
・PCI  AHA-2940UW、AHA-2940AU、SB128PCI、PowerCapturePro
・ISA  ALN-101
OS WindowsNT4.0WorkStation SP4

【測定風景】
 今回使用したハンディデジタル温度計です。横河電機叶サ MODEL2455、K形熱電対使用で、-160〜+1372℃まで測定できます。
  


【測定条件】

外気温
電圧
動作クロック
別途デジタル温度計にてケースファン吸気温度を24℃付近に収まるよう、エアコンにて調整。
コア電圧2.00V、L2Cache/DIMM電圧3.3V (コア、L2Cache共にノーマルです)
FSB122MHz×5倍 = 610MHz
測定手順 1. L2Cacheが周囲温度とほぼ同じことを確認してパソコンを起動させる。
2. WindowsNT4.0上起動完了後、直にSuperπ104万桁を実行させ、計算完了時の温度を測定する。   



【測定結果】
 ・WindowsNT起動完了時のL2Cache温度は約34℃ (約10℃上昇)
 ・Superπ計算完了時のL2Cache温度は40℃ (約16℃上昇)


【考察】
 S.E.C.C.2カートリッジを分解した状態での測定ですので、分解前の温度上昇より低い値と考えられます。また、リテールファン状態(無改造状態)の場合は放熱能力の問題から、コアの発熱でL2自体が加熱される事は十分に考えられ、CPUクーラー交換でかなり改善されたと推測します。以前測定を行ったPentium2/350MHz(SL2F)の温度上昇が約15℃と、ほぼ同じ結果が出ていますが、Pentium3/500ではサーマルプレートへの熱結合は行われていません。

能力不足CPUクーラーやケース内換気環境の悪いマシンでは、かなりの温度上昇が有ると考えるべきでしょう。また、電圧を上げている場合には、更に発熱量が増えることを考えれば、OverClocl時にはL2Cscheの温度上昇も考え、対策する事が安定性重視のOverClockマシンに仕上げるコツと言えるでしょう。




Pentium3 L2Cache発熱対策 1999/05/31

1. L2Cacheにヒートシンクを取りつけます
 ICチップ用に市販されている30o角、高さ10oのヒートシンクを2個使用しました。バリューウェーブ製の銅両面テープで貼りつけてあります。両面テープだけでは心配なので、CPUクーラーのヒートシンクとの隙間に少しだけエポキシ接着剤を付け、落下防止としました。何せ、この小さいヒートシンクが落下してCPU上でショートでもしたら大変な事になりますので、この方法は精神衛生上面でも有利でしょう(^_^;)
  


2. ファンを取りつけます
 実際には、写真よりヒートシンクに近づけてファンを固定してあります。手持ちの40mm角ファンの中から、風量と運転音のバランスで良い物を選別して利用しました。実際にはCPUクーラーの排気風でも十分かもしれません。しかし、40mm角ファンの低騒音タイプであれば、ケースに収めれば運転音はまず気になりませんので、今回は付ける事にしました。
  


【考察】
 これでL2Cacheの放熱効率は大幅に改善されたと考えております。熱結合状態で温度測定が出来ると、効果の確認が出来ますが、センサー設置が出来なかったので諦めました。後は、CPUクーラーの効率アップが課題となります。