載内容は全てmasamoto氏より寄贈いただきました。 ありがとうございます (^○^) ! K6/233 300MHz動作の改造詳細 (MPiが通るのを一応の基準としてあります) 1. 発熱対策 ・K6のLid(アルミ蓋)表面の研磨及びラッピング、放熱用シリコンを低粘度シリコンオイルで希釈し、ラッピング面に薄く塗布後組み付け。 ・K6のLid左上隅に3mmの孔を加工し、低粘度シリコンオイル注入。 ・吸熱80W級のペルチェ素子を使用し、ケース電源からの12V印加でK6腹温度を常温まで下げた。 (OverClock成功の最大の要因は、AMDの製造工程が安定し、OverClock耐性のある物を手に入れられる環境になったことが最大の要因と思われます。) 2. ハード改造 ・FEXT’97PLLの取り付け ・電圧計の取り付け、Vcore可変電圧化、 ・チップセット、キャッシュ等へのヒートシンク貼り付け等 3. 取り付け ・ヒートシンクをソケット7に取り付ける方法とし、ピアノ線とボルト+ナットによる天秤方式を採用。ピアノ線をラジペンで曲げれば簡単に作れます |